通富微电002156）9月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月12日接受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  一、公司概况通富微电主要是做集成电路封装测试业务，是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新600604）区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅度的提高，为公司带来更明显的规模优势。财务数据方面，公司2021年、2022年和2023年和2024年上半年分别实现盈利收入158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元。公司2021年、2022年和2023年和2024年上半年的归母净利润分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元。

  二、行业情况在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会快速地发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会(SIA)统计，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期增长；从单季度看，2024年Q2全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行业呈现持续改善态势。同时，半导体行业协会(SIA)预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。具体而言：半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司与半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。

  三、2024年上半年业绩情况2024年上半年，全球半导体行业迎来了明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，特别是中高端产品营业收入显著增加。得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，经营成效改善显著。其他2024年半年度详情，能关注公司对外披露的《2024年半年度报告》。

  答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高的附加价值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

  问：2024年上半年，通富超威槟城收入同比下滑，且槟城工厂盈利能力低于苏州工厂，是什么原因？

  答：通富超威槟城2024年上半年收入与去年同比下滑主要是AMD游戏机产品下滑所致；同时，槟城工厂在建设先进封装生产线，投资大、融资成本高，导致其盈利水平低于苏州工厂。

  答：2024年上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类商品市场稳定，营收实现逐步的提升。在新兴市场方面，射频商品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器(Memory)、显示驱动(Display Driver)、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的快速地增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。2024年上半年，AI芯片市场规模迅速增加。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业有突出贡献的公司多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的一直增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户AI发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位实现用户需求。机遇往往与挑战共存，上半年工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，全球游戏机市场整体呈现低迷状态。面对上半年市场挑战，公司积极采取应对措施，通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化对公司经营的潜在影响，通过构建更加稳健和多元化的客户基础，增强公司在一直在变化的市场环境中的适应能力和竞争力。

  答：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到逐步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始步入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。

  答：截至2024年6月30日，公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达1,589件，其中发明专利占比近70%。同时，累计软著登记93件。

  答：公司已于2024年5月13日在2023年度股东大会中审议通过了《关于收购京隆科技(苏州)有限公司26％股权的议案》，京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息公开披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网披露的公告;