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2024年上半年我国半导体工业出资额5173亿元：同比骤降375%
时间: 2024-11-10 05:10:56 | 作者: 贝博bb平台登录入口
2024年上半年我国半导体项目出资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%
2024年1-6月，我国半导体行业界出资资金首要流向晶圆制作，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。
芯片规划出资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。
半导体资料出资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，同比下降55.8%。
封装测验出资金额为701.9亿人民币，占比13.6%，同比下降28.2%。
半导体设备出资金额为246.6亿人民币，占比4.8%，同比增加45.9%。
地域散布上，出资资金触及23个省市，其间台湾省、江苏省出资资金占比超10%。
在资料范畴，硅片出资占比最高，到达48.9%，出资金额为327.3亿人民币。
虽然出资金额削减，但商场趋于理性，国内晶圆厂建造加快，为国产半导体设备和资料带来增加动力。