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SEMI：半导体职业本年发动18个新晶圆厂建设项目
时间: 2025-01-12 01:57:00 | 作者: 贝博bb平台登录入口
【SEMI：半导体职业本年发动18个新晶圆厂建设项目】据SEMI最新陈述，半导体职业估计将在2025年发动18个新晶圆厂建设项目，其间大部分估计将于2026年至2027年开端运营。SEMI估计半导体产能将进一步加快，到2025年每月晶圆总量将到达3360万片 (wpm)。这一扩张将首要遭到高性能核算 (HPC) 使用中前沿逻辑技能的推进，以及生成式AI在边际设备中的日益遍及。
据SEMI最新陈述，半导体职业估计将在2025年发动18个新晶圆厂建设项目，其间大部分估计将于2026年至2027年开端运营。SEMI估计产能将进一步加快，到2025年每月晶圆总量将到达3360万片 (wpm)。这一扩张将首要遭到高性能核算 (HPC) 使用中前沿逻辑技能的推进，以及生成式AI在边际设备中的日益遍及。