捷捷微电300623）10月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年10月27日接受89家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2022年三季度报营收情况。

  公司专门干功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主要经营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

  目前，公司的晶闸管系列新产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体，其中公司的MOSFET系列新产品采用Fabless+封测的业务模式。

  捷捷微电2022年三季报显示，公司实现营业总收入12.84亿元，较上年同期增减-4.55%；归属于上市公司股东的纯利润是2.93亿元，较上年同期增减-24.54%；实现总利润3.24亿，较上年同期增减-28.33%；本报告期末公司总资产69.68亿元，较上年同期增长21.68%。其中，2022年第三季度内，公司实现营业总收入4.45亿元，较上年同期增减了-9.90%，相较于第二季度环比增减-4.3%；归属于上市公司股东的纯利润是0.81亿元，较上年同期增减-45.60%；实现总利润0.70亿元，较上年同期增减-57.45%。

  答：公司2022年前三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入2.85亿元，较上年同比增减-41.20%，占公司2022年前三季度营业收入22.18%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入4.32亿元，较上年同比增减-4.80%，占公司2022年前三季度营业收入33.64%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入5.41亿元，较上年同比增加43.69%，占公司2022年前三季度营业收入42.10%。

  答：公司2022年第三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入0.94亿元，较上年同比增减-37.79%，占公司2022年第三季度营业收入21.09%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入1.50亿元，较上年同比增减-10.20%，占公司2022年第三季度营业收入33.66%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入1.93亿元，较上年同比增加17.34%，占公司2022年第三季度营业收入43.32%。

  答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目主要是扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。该项目资产金额来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目在建设中，计划明年上半年建设完成和部分业务试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

  答：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要是做车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列新产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列新产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列新产品以及60kkWCSP电源器件的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。项目进展：已经开工建设，目前已累计完成3.47亿的工程量投资，预计明年建设完成。

  答：公司“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，南通“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已完成，二期设备也正在慢慢地投入。目前该项目自九月下旬起进入试生产阶段，试生产（计划3个月）的产品良率符合预期。该项目将有利于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将逐步提升公司市场竞争力、总实力与治理能力，完善公司战略布局。

  问：公司MOSFET收入占比提升显著，请问公司无锡跟上海MOSFET研发团队基本的产品是什么？

  答：公司在2017年引进了无锡MOS团队，主要是研发销售的是TRENCH MOSFET，产品有高压VDMOS、中压VDMOS及低压VDMOS，TRENCH MOSFET主要使用在于开关电源、照明、高能效家电、工业、通讯等领域；2019年公司引进了上海MOS团队，该创始团队由来自业界国际知名半导体公司的核心研发和管理人员组成，主要研发销售的是SGT MOSFET，其主要应用汽车电子、消费、家电、工业、通讯等。依据公司今年三季报显示，在市场大环境及业绩承压的情况下，公司MOSFE T销售占比依然提升明显，并已逐步进入新能源汽车、光伏、储能等高门槛、高增长市场，为了带动公司MOSFET收入持续迅速增加，提升公司的产品结构，公司正在按计划将无锡与上海两个MOS团队资源进行整合，逐步提升公司MOSFET产品的整体竞争力与市场份额。

  答：公司MOSFET业务采用的是Fabless＋封测模式，MOSFET芯片是由公司无锡和上海团队设计，委外流片，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面目前委外代工为主、自封为辅。6英寸主要是通过立昂微605358）和四川广义等，8英寸主要是中芯集成，12英寸主要是广州粤芯。MOSFET器件封装目前自封30%以上，检测自主完成。

  答：公司控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立，注册投资的金额2000万元，坐落于江苏省无锡市滨湖区国家集成电路设计中心。公司秉持“天下难事，必作于易；天下大事，必作于细”的宗旨，致力于硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发，助力功率芯片国产化。江苏易矽科技有限公司由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，公司股权结构分别为无锡芯路：20%；天津环鑫：35%；捷捷微电（控股）：45%。该团队正按计划开展工作，产品小批量从消费类进场，由于高端产品认证周期长，后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域，目前进展一切顺利，今年会产生一定的销售。

  答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。车规级产品应用领域的客户主要有：大众、五菱、奇瑞、东风、上汽等一些知名车企。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域：主要为各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。

  答：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2022年第三季度，企业具有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列新产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。公司控股子公司江苏易矽科技有限公司也承担了一些碳化硅器件的研发任务。

  关于碳化硅器件和氮化镓器件，衬底材料决定了产品的成本在短期内很难降下来，除此以外还有产品良率等因素，决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不是很大，需要长时间的沉淀和积累，长久来看或十年左右，这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备，后续进展情况，请持续关注公司的相关公告。

  答：公司产品价格会随着外部环境、竞争态势变化而调整，以保持竞争优势，出现上游材料涨价等情形，公司将继续先进行内部自我消化和优化产线效率与产能利用率等，包括产品结构与产品矩阵，逐步提升市占率，以确保公司可持续赢利能力。如果材料等涨价幅度过大，公司会考虑对部分产品价格作出相应调整。目前公司上游原材料供应稳定，受疫情影响不大，生产经营一切正常，第三季度公司除MOS器件少量调价外整体没有涨价跌价的情形。

  答：最近几年公司的研发费用保持在总销售额的4%-5%，随公司销售规模的提升和产品的不断丰富及换代升级等，立项的研发项目持续不断的增加。公司持续增加研发投入，MOSFET收入占比提升显著，公司持续加强捷捷无锡VDMOS、SJMOS以及捷捷上海SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品的研发工作。报告期末公司研发费用约1.47亿，较上年同期增加56.89%，约占三季度末营收的11.44%。未来，公司每年的研发费用保持在总销售额的7%以上，及研发投入成果转化率占营收比在20%以上。

  答：公司从始至终保持着较高的毛利率，三季报显示毛利率下降的根本原因是消费类市场较疲软，在目前的大环境影响下公司晶闸管等存量业务承受一定的压力，公司晶闸管的产线未能打满，单位成本上升、收入和利润同比均下滑等所致。根据2021年芯谋研究的报告多个方面数据显示，中国晶闸管市场非常集中，前10大厂商营收占比之和为93.8%，前2大公司营收占比之和为48.8%，其中，江苏捷捷微电以28.5%的市场占有率位居中国市场第一。

  在2021年全球各功率分立器件的营收及市场占比中，全球晶闸管市场占有率仅占2.9%，MOSFET市场占比仍然位居第一，高达42.6%。因此，公司在稳定现有存量业务的同时，持续研发投入逆势扩产，在建工程金额大幅度的提高，为后续成长蓄力公司多个产能建设项目稳步推进，发展MOSFET、IGBT等是未来的趋势，包括功率半导体器件赋能等，公司对未来业绩持续稳步上升很有信心的;

  江苏捷捷微电子股份有限公司专门干功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。基本的产品为各类电力电子器件和芯片。