全球半导体市场复苏如何？进博会上半导体企业期待“杀手级应用”拉动需求
时间: 2024-11-09 00:32:38 | 作者: 贝博官网
详情
第七届中国国际进口博览会上，全球顶尖半导体企业如高通、AMD、美光科技等展示前沿创新科技。
02新思科技和科意半导体是首次参加进博会，分别成为全世界排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商。
03中国市场是半导体产业的重要市场，预计到2027年，中国将保持全球300mm设备支出第一的地位。
04由于全球经济复苏乏力，半导体市场需要“杀手级应用”来拉动需求，如新能源汽车等新兴起的产业的发展。
05未来半导体行业将面临艰巨挑战，如全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。
在第七届中国国际进口博览会上，技术装备展区汇聚了不少国际顶尖半导体巨头，高通、AMD、美光科技（Micron）、阿斯麦（ASML）、三星电子（Samsung Electronics）、科意（Kokusai Electric）、新思科技（Synopsys）、SK海力士等全球顶尖半导体企业汇聚，各自展出前沿的创新科技。其中，除了“老朋友”，还有不少“新面孔”。
全球EDA工业软件行业领导厂商新思科技，是今年首次参展进博会的新面孔。新思科技总部在美国硅谷，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商。
“这里的环境支持我们茁壮成长、参与竞争，也让我们更好地支持客户。”新思科技总裁兼首席执行官盖思新在接受各个媒体采访时表示，新思科技进入中国已经30年了，在华进行了持续稳定的投资，目前已有将近1800名员工，未来将会继续在中国稳健发展。
作为全球十大半导体设备供应商之一，科意半导体也是第一次参加进博会。科意半导体全球副总裁、中国区董事长兼总经理徐若松告诉第一财经，近年来科意在中国市场的快速的提升，“五六年前，中国占公司全球市场占有率并不高，但如今我们在中国市场的表现突飞猛进。进博会，是我们在中国市场展示的一个绝好机会，也是与友商和产业链上下游进行直接交流的平台。”
早在2002年，科意就在上海成立了科技公司，但彼时规模非常小，员工也仅有十几个人。如今，科意分公司数量已经有5家，还设立了十几个服务站，员工数量也增加到了370余人。
对于中国市场，徐若松表示，中国的半导体产业正在迎来新的发展机遇，从中长期来说，中国市场的规模在全球占比会维持相当高的份额，能够正常的看到中国的整个半导体产业链都在蒸蒸日上，因此对半导体产业的参与者来说，中国是最重要的市场。
国际半导体组织SEMI的预测显示，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。
国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙10月中旬对第一财经等媒体表示，随着中国大陆在半导体设备的持续投入和应用市场的加快速度进行发展，中外在半导体设备和设计等领域的差距不断缩小。
经历了一轮去库存周期后，全球半导体市场在今年呈现出普遍回暖态势。居龙表示，今年全球半导体市场有望实现15%～20%的增长，市场规模将达到6000亿美元。以AI（人工智能）、大数据激发出的巨大算力需求为代表，AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴起的产业的发展，将推动全球半导体产业在2030年前后实现1万亿美元。
根据半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。
徐若松告诉第一财经，目前业界共识就是，从半导体产业高质量发展的周期来看，已经筑底，但回暖的幅度并不那么大，“准确地说，当前应该是站在冬天的尾巴，但还有些寒意。”他解释道，一方面全球经济复苏乏力，另一方面缺少“杀手级应用”（Killer Appliance）的出现。
徐若松举例道，当年iPhone横空出世的时候，立马带动了需求端。“当前我们也看到了新能源汽车的涌现，新能源汽车大部分都是使用成熟制程的芯片，而且随着发展，汽车芯片的渗透率会慢慢的高，这是个好的趋势，但作为终端应用来看，新能源汽车的出现对半导体产业的拉动幅度还有限，毕竟每年销售的规模有限。”他说道，“回想当年，个人电脑出现时，每年的销量非常可观。因此，我们应该在消费市场看到一个‘杀手级应用’来拉动需求端。”徐若松相信，这一应用迟早会出现，因为创新不会停止。
展望未来，在居龙看来，包括中国在内的全球半导体行业都仍然面临艰巨挑战，比如全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。其中，人才是企业走向成功最关键的要素，也是技术创新和产业持续发展的基础。
徐若松则表示，就半导体产业的技术而言，从1958年第一片集成电路开始，半导体产业已经走过了六七十年的历史，“以往大家追逐摩尔定律，就是尺寸要越来越小，但如今已逼近物理极限，未来要增加它的集成度，无论是存储器还是逻辑芯片，都会朝3D方向发展。此外，未来也会看到半导体产业中会涌现慢慢的变多的新材料。”
