半导体职业又一新产品出货！来自这家坐落武汉东西湖企业
时间: 2024-11-22 07:19:10 | 作者: 贝博官网
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11月19日，极目新闻记者武汉市东西湖区柏泉大街芯丰精细有限公司得悉，该公司最新研发的首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机（以下简称“一体机”）已出货。作为先进封装工艺中的中心设备，该一体机不只完成了高精度研磨减薄与贴膜、撕膜等要害工序的完美结合，更以其杰出的灵敏性和习惯性，为半导体工业的开展注入了新的生机。
先进封装技能对晶圆薄化和小型化的要求日益进步。芯丰精细的这款12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机，正是针对这一需求而规划的。它可以在必定程度上完成对晶圆的高精度研磨减薄，保证晶圆厚度满意先进封装技能的要求。一起，经过集成的贴膜撕膜功用，进一步提升了芯片在后续加工和封装进程中的稳定性和可靠性。
该一体机将两种要害工艺合并于一体，有实际效果的减少了一个晶圆搬运、传输的进程，然后避免了传统分布式加工搬运进程中或许带来的污染危险，降低了晶圆碎裂的概率，显着提升了全体的加工功率，这一立异规划大幅度的提升了设备的出产效能。这款一体机还具有超卓的工艺兼容性。它可以很好的满意传统的先切开后减薄工艺需求，一起也兼容先减薄再切开的工艺，这一特色使得设备可以灵敏习惯不一样的加工需求，全方面掩盖商场范畴。在晶圆堆叠、先进封装、三维集成（3D IC）、AI人工智能以及反面供电等顶级技能范畴，该一体机均能展现其杰出的功能和灵敏性。
