大会（2024MWC上海）落下帷幕，本届大会以“未来先行（Future Fi

  本次大会，人工智能大模型可谓百花齐放。厂商们相继在语言交互、图像处理、视频处理、智能工厂、智慧社区和智慧医院等场景推出各家的相关大模型产品；联想等在消费电子领域还特别展示了AIPC/AI手机类产品。作为[洞见热管理]的小编，在此次大会上更加关注人工智能蒸蒸日上背后的散热问题。

  得益于算力的显著提升和必要支持，当下的AI复杂模型和算法取得了显著进展，特别是在图像识别、自然语言处理、无人驾驶等领域。

  在算力显著上升的背后，是硬件设备功耗和发热量的显著增大，这给电子元器件的稳定工作带来了非常大的威胁，热管理解决方案慢慢的变成为行业的研究重点。

  在本次活动中，来自美国的Frore Systems公司，携全球首款固态主动散热芯片-Airjet系列新产品重磅亮相。这款散热芯片和方案有哪些特点和优势？核心的技术亮点是什么？主要的应用场景在哪里？带着这样一些问题，请跟随小编一起走进FroreSystems的展台，一览Airjet系列新产品风采。

  相较于台北电子展发布的产品，此次MWC大会上，Frore Systems推出了最新支持防水的固态主动散热芯片-Airjet Mini Sport：其支持业内最高的IP68防水等级；除了防水功能外，它还保留了AirJet Mini Slim的所有智能功能，包括防尘自清洁和热感技术。AirJet Mini Sport重量仅为7克，厚度仅为2.5毫米，尺寸仅为27.5毫米× 41.5毫米，每枚芯片可静音散热5.25瓦。

  AirJet MiniSport，可保证智能手机和运动相机在保持防水防尘的情况下，实现高达80%的性能提升，并且不需要在用户喜欢的小尺寸设计上做出让步。AirJet MiniSport符合严格的IP68标准，在浸入超过1.5米深的水中30分钟后仍能完全稳定运行。

  “我们很高兴推出防水AirJet Mini Sport，” Frore Systems的创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“消费者希望，无论在陆地或水中，他们都能体验紧凑型设备的高性能。AirJet满足了此需求，能够彻底释放设备性能，终于能让用户的IP68防水及防尘设备实现更多可能性。”

  Frore Systems亚太地区市场总监Amber，详细的介绍了Airjet的工作原理及温度感知功能，还做了精彩的案例演示。在AirJet内部，含有能以超音波频率振动的微小膜片，这些膜片会产生强大的气流，通过顶部的进气口进入Airjet。内部气流会被转化成高速脉动的喷射流，而这些脉动的气流会以高效的方式从Airjet底部的散热板中带走热量，热空气会透过侧面集成的喷口排出。

  值得关注的是，Airjet可以产生高达1750帕斯卡的背压，确保气流能顺畅的流出。传统的风扇如要达到1750帕斯卡的背压，其尺寸大小要远超于Airjet，如下图所示。

  显然，Airjet的产品更符合当下电子科技类产品小型化发展的趋势。也正如其工作人员介绍，这是一款革命性的产品，颠覆了多年来沿用风扇的散热解决方案。

  另外需要我们来关注的是，Airjet Mini Slim引入了Thermoception热感知技术，这使得该产品具有独立感知周围温度的能力。此项突破性创新，让Airjet Mini Slim能自主优化其散热性能，无需再依赖主机设备中的温度传感器，即可提供最大限度的散热效率。这给不具备CPU或温度传感套件的微型设备，带来全新的可能性。

  在现场，Frore Systems展示了搭载Arijet的笔记本电脑、固态硬盘、个人PC、手机等产品演示案例，让我们正真看到了该产品丰富的应用潜力。

  在与创始人Seshu Madhavapeddy博士的交谈中，他提到风扇这种传统散热方式被沿用至今，始终没出现新的解决方案，Airjet是一款革命性产品，并且是目前世界上最新的、最具创新性的固态主动散热产品。针对Airjet相关的问题，Seshu Madhavapeddy博士做了热情解答。

  A1：Airjet是全球首款固态主动散热芯片，采用MEMS工艺制作，它仅有2.5mm厚。通过内部薄膜的超声波振动，所以其是无声的；当它振动时会产生巨大的吸力，这种吸力将空气通过顶部通风口吸入芯片，被吸入的空气以高达200km/h的速度向底部推动，并撞击热源表面实现热交换，最后空气从出气口排出带走热量。

  A2：Airjet是可以产生巨大的吸力，即使在有限的空间内也能轻松实现空气自由进出芯片。不同于传统的风扇，它还可以应用到AR/VR、运动相机、PC等众多领域，在这些空间存在限制的应用场景下，Airjet是非常好的选择。

  Q3：我们已看到Airjet和一些用户企业在合作，代表广大的消费者问一下，预期何时可以体验到搭载Airjet产品的个人PC？

  A3：当前Frore Systems正在与终端厂商积极地推进合作，相信不久的未来，消费者就有机会能够感受到搭载Airjet产品的魅力。

  A4：我们很重视中国消费电子市场的发展，非常希望和中国厂商建立紧密的联系，当然这也是我们正在推进的；此外，我们也推出了开发者套件正在售卖，非常期待能和国内厂商有一些合作。

  Frore Systems的固态主动散热解决方案需求空前。公司最近完成了8000万美元的C轮融资，融资总额达到1.96亿美元，将用于扩大运营和扩展产品线，确保设备制造商能够为渴望最新AI功能的消费的人提供性能最高的产品。

  Frore Systems还是NVIDIA Inception计划的成员，最近还宣布了另一个业内首创产品，AirJetPAK。AirJet PAK是一款即插即用的主动散热解决方案，厚度仅为6毫米，与NVIDIA的Jetson Orin系统模块完美适配。AirJet PAK有多种尺寸可供选择，能够散热高达25瓦，并支持高达100 TOPS的算力。

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