奥芯半导体科技（太仓）有限公司获得基板激光孔加工办法及封装基板专利
时间: 2024-10-29 17:57:38 | 作者: 贝博官网
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金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，奥芯半导体科技（太仓）有限公司获得一项名为“基板激光孔加工办法及封装基板”的专利，授权公告号CN 118106633 B，请求日期为2024年4月。
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