拓荆科技获130家机构调查与研究：拓荆科技已在半导体薄膜设备领域深耕十余年自主研发的 PECVD、ALD、SACVHDP等系列薄膜设备均已实现量产（附调研问答）
时间: 2024-11-02 03:46:10 | 作者: 贝博官网
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拓荆科技4月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年3月29日接受130家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：企业主要聚焦在高端半导体设备领域，目前已经推出了以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等为主的薄膜系列设备产品，以及应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品。未来公司将继续在CVD领域深耕，不断的提高产品性能，保持产品核心竞争力，逐步提升市场应用规模。同时，公司将积极地推进混合键合设备的研发和产业化，扩大潜在市场的应用。目前公司暂无计划向平台化公司转型，公司力争通过专精深的专业方面技术在CVD以及混合键合领域加快速度进行发展，进而为投资者带来回报。
答：截至2023年12月31日，公司在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），目前在手订单充足。公司2023年新签产品订单中以PECVD产品订单为主，ALD、SACVD、HDPCVD等产品订单量亦在不断的提高，公司2023年新签产品订单大多数来源于存储芯片、逻辑芯片等集成电路领域，存储芯片及逻辑芯片领域订单约各占一半。
问：公司目前PECVD、ALD等产品的工艺覆盖率情况？以及在公司客户端的进展情况
答：公司持续保持高强度研发投入，目前PECVD产品能实现全系列PECVD薄膜材料覆盖，包括通用介质薄膜（SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）及先进介质薄膜（LoKI、LoKII、ACHM、ADCI、HTN、a-Si、ONO等）；公司研制的PE-ALD设备已经实现量产，可以沉积SiO?、SiN等介质薄膜材料；Thermal-ALD设备已经出货至不同客户端做验证，可以沉积AL?O?等金属及金属化合物薄膜。公司持续扩大PECVD、ALD等产品的工艺覆盖面，并按照每个客户需求持续创新、提升性能指标，公司薄膜设备产品已获得客户的大量订单。
答：根据产品配置不同、客户的真实需求节奏不同，订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的平均周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长（验证平均周期3-24个月）。公司产品在客户验证通过后拿到交付验收单，才能确认收入。
答：根据SEMI预测，经过2023年的调整，2024年、2025年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏，预计2025年全球半导体制造设备的销售额增长至1240亿美元。终端产品增量会拉动产业需求，进而拉动上游设备的需求量。公司积极跟进下游客户的真实需求，加快机台迭代优化及订单导入速度，不断提升市场占有率。
答：半导体设备具有技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快等特点，一般从设备的研发、送至客户端验证、在客户端生产线应用及量产，通常需要较长周期。拓荆科技已在半导体薄膜设备领域深耕十余年，自主研发的 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列薄膜设备均已实现量产，且公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异。截至2023年12月31日，公司在客户端累计生产的流片量超过1.5亿片，2023年度平均机台稳定运行时间 （Uptime）超过90%（达到国际同类设备水平），公司产品在客户端的量产指标表现可以体现公司产品的竞争实力及量产能力。在设备产品从研发推向产业化过程中积累了丰富的经验，且公司薄膜沉积设备导入集成电路领域市场并实现产业化的时间较早，现已经形成了研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面的优势，并在推进产品创新方面具有扎实的技术基础，可以及时满足客户的真实需求。未来公司将持续保持高强度研发投入，持续提升产品性能，保持产品核心竞争力及市场领先地位。
答：公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）、芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）均已通过客户验收。混合键合设备主要使用在于三维集成领域，覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细致划分领域，未来潜在市场空间较大。
答：公司有计划拓展海外市场，并一直在寻找合适的机会。2023年，公司已出货一台设备至海外市场，后续将继续积极地推进海外市场的规划布局。
答：公司目前人员规模达到1000余人，在沈阳总部、上海临港600848）（一厂和二厂）、海宁均有研发与生产基地，目前人员团队和产能均能够完全满足当前公司的研发、生产需求;
