斩获70亿订单半导体小而美深藏不露！
时间: 2025-01-30 15:43:38 | 作者: 贝博官网
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预计2025-2027年，晶圆厂设备开支将保持连续3年增长，其中2027年设备支出预计会达到创纪录的1450亿美元。
截至2024年三季度，半导体设备行业的合同负债总计达201.8亿元，同比增长14%。
目前来看，刻蚀、光刻等设备因为价值量较高、技术壁垒较强等特点，非常容易引起讨论。
但是，这并不意味着其他半导体设备不重要，一些小领域也能生长出生命力十足的企业。
目前，清理洗涤设施的价值量占比约为6%，相比刻蚀、薄膜沉积设备的价值量小了不少，但已经迸发出不小的活力，目前国产化率已超30%。
支撑清理洗涤设施增长的逻辑也很简单，除了前面提到的晶圆厂加速扩产，还有先进制程的发展使得清洗工序数量增加。
随着先进制程技术的持续推进，半导体的制造工艺越来越复杂，制作的完整过程中产生的杂质也变多了，厂商一般会用多次清洗的方式来提高良率，这样一来，对清理洗涤设施的需求自然就加大了。
预计到2027年，全球半导体清理洗涤设施市场规模将达65亿美元，2023-2027年的复合增速达6.7%。
在强增长逻辑的支撑下，近几年国内企业纷纷入局，以盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微四家企业为代表。
其中，盛美上海凭借着技术优势在行业内中占领了一席之地，目前在全球的市占率达7%，国内市占率达23%排名第一。下游客户囊括了华虹集团、长江存储等知名晶圆厂商。
对公司下游客户而言，尤其是做高端化的厂商，更多在意的是清理洗涤设施差异化的性能如何。
因为不同生产线可能要用到不同的工艺，拥有良好差异化性能的设备能提高晶圆制造的良率和生产效率，从而能提升客户的竞争力。
近些年，盛美上海的清理洗涤设施工艺不断的提高，能够覆盖的清洗步骤已达90%以上，是全世界内覆盖范围最广的厂商，能极大满足多种产线的需求。
公司推出了全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，提高了清洁效率，同时还大幅度减少浓硫酸等化学试剂的使用量，帮助客户降低生产成本。
截至2023年，公司的清理洗涤设施占比达67%。在此业务的迅速成长下，公司业绩有了明显增长。
2024年前三季度，公司实现盈利收入39.77亿元，同比增长44.6%；实现归母净利润7.6亿元，同比增长12.7%。
美中不足的是，公司2024年前三季度的归母净利润增速远小于营收增速，整体毛利率和净利率同比减少4.7个百分点和5.4个百分点。
2024年前三季度，公司的研发费用达5.4亿元，同比增长35.8%，其投入规模在半导体设备企业中仅次于北方华创、中微公司和长川科技，从而压低了利润。
此外，2024年公司也支付了股权激励费用，使得管理费用同比增长77.8%达2.3亿元，继而影响了利润增长。
除清理洗涤设施外，公司的其他半导体设备如电镀、立式炉管也是其利润的重要组成部分，且毛利率达59.5%，要比清洗设备高近10个百分点。
不过，由于该业务的部分订单还未确认收入，导致该业务的利润占比下降，从而削弱了利润率。
2023年，斥资12亿元的盛美设备研发制造中心投入到正常的使用中，在建工程转固定资产后，公司的折旧摊销成本有所增加，从而压低利润。
截至2024年年中，公司固定资产折旧达3376万元，同比增长25.6%。
但是，在该厂房投产之后，预计未来几年能释放百亿产值，届时公司生产的规模效应将有望显现，以此来降低生产所带来的成本，提高利润率。
可以看出，盛美上海利润率的削弱更倾向于短期影响，长久来看，公司仍有不错的发展动力。
截至2024年三季度，公司在手订单达67.7亿元，后期随着订单兑现，公司业绩在未来几年仍有望保持一定速度增长。
在经历行业投入迅速增加之后，2025-2026年，国外各大晶圆厂的资本开支可能会逐渐放缓，进入一个周期顶部。
而在国内市场，国产替代将成为更重要的增量来源，所以未来几年国内半导体设备行业将更具有活力。
目前，盛美上海也在巩固国内市场。2024年上半年，公司在国内市场实现盈利收入24亿元，同比增长63.3%。
除了清理洗涤设施，盛美上海还布局了薄膜沉积设备、涂胶显影设备和先进封装设备，并有望打造成新的增长点。
其中，薄膜沉积和涂胶显影设备目前处于研发阶段，预计最快2025年下半年得到认证。
而先进封装设备进展较快，2024年，公司在北美地区取得了4台晶圆级封装设备的订单。
这说明公司在晶圆级封装技术上取得了实质性的突破，也为承接后续订单打下了基础。
总结一下，随着半导体行业整体回暖，作为清理洗涤设施龙头的盛美上海，业绩有了迅速增长，尽管有些短期因素影响了利润率，但长久来看，无论在市场还是产品选择上，公司似乎还有着不错的增长空间。
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