联得装备获5家机构调查与研究：公司目前在MiniMicroLED领域已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测真空贴膜巨量转移高精度拼接等（附调研问答）
时间: 2024-11-25 15:38:16 | 作者: 贝博官网
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联得装备300545）5月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月9日接受5家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：企业主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司基本的产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
答：2024一季度，公司实现营业总收入34,893.27万元，较上年同期 增长30.61%。实现归属于上市公司股东净利润4,573.34万元，较上年同期增长11.25%。业绩增长的重要的因素是：一是公司坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势到产品的转化，优化产品结构，实现国产替代是公司业绩增长的主要的因素。通过持续的自主研发创新，形成了公司的产品核心竞争力，赢得了包括半导体显示、汽车智能座舱显示、MiniLED显示、VR/AR/MR显示等新型显示领域客户的青睐。二是公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同，提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通过开源和节流相结合，提升人均创利水平。
答：继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于加快速度进行发展的阶段，预计未来几年会保持快速地增长。公司目前在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
答：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。基本的产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的研发技术和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。
答：在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作伙伴关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演逐渐重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。
答：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备和新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品品种类型，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
答：公司目前正在积极地推进深圳联得大厦建设工程建设项目，该募投项目完工之后，将极大的提升公司的生产、研发及营业销售能力。公司将继续加强研发，丰富产品矩阵，保持技术一马当先的优势，进一步拓展海外销售市场，通过扩大业务规模提升产能利用率，同时，公司也将持续推进降本增效，不断的提高生产效率。
答：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场一马当先的优势及市场占有率的前提下，积极开拓海外销售市场，公司在罗马尼亚设立子公司（LIANDEEQUIPMENTS.R.L）服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售经营渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营业绩回报广大投资者;
